关於联咏

重要里程碑

DEC. 2022

推出采用 2.9um BSI DCG pixel 的 2Mp 60 fps HDR 自合成影像传感器,满足 HDR 多镜头应用。搭载快速曝光与色彩收敛引擎,以及自主式重启与休眠机制,提供多样化操作需求。

NOV. 2022

推出应用于玻璃基 AM 形式的 mini LED 背光驱动 IC。

推出内建 2520 区车载 eDP/LVDS 双接口 Tcon,提供客户推出 6K1K 大尺寸车载面板。

推出 OLED Mobile EL 芯片 for Tandem。

OCT. 2022

推出 NB Gamming 高效率电源管理芯片。

推出支持 FHD 120Hz 6 位 mLVDS 接口 LCD 面板驱动芯片。

SEP. 2022

量产高性价比 QHD 180Hz 游戏显示器控制单芯片。

推出下沉式设计 Tablet TDDI,支持大尺寸面板 ,大分辨率与高侦率,同时业界首发单颗 IC+主动笔方案。

推出 PHI 接口支持高反应速度高压液晶源极驱动芯片,提升高阶电竞笔电的使用者体验。

AUG. 2022

推出 2250ch COP 封装应用于3K2K OLED NB 源级驱动 IC。

推出支持内嵌式触控 NB 面板的驱动单芯片。

JUL. 2022

推出业界最佳性能镜头式光学指纹辨识及生物识别单芯片。

在既有的 NT36523 产品规格下扩增压缩技术,提供 120H 刷新率搭配中低阶 1 port AP 解决方案。

JUN. 2022

推出联咏兼容 TD7800 支持车载 1/2/3-chip cascade TDDI 产品,提供 in-cell touch 车载显示器产品替代方案。

高整合度 8K120/144Hz 高阶电视与桌上型显示器应用产品,整合各种优化视效之功能,为高分辨率电视与桌上型显示器最佳方案。

MAY. 2022

推出 32ch 高压制程,PM 形式的 mini LED 背光驱动 IC。

推出第二代高整合度手机画质订制化芯片,支持更强大的 MEMC 与 3DNR 效能,提供更流畅省电的游戏体验,在有限的AP方案供货商情况下,协助客户做出产品差异化的旗舰手机机种。

推出下沉式设计 NB TDDI,同时整合 eDP & MIPI 兼容设计且实现 MSO 搭配 NB 特有 Sync 规格。

推出搭载自主开发深度学习硬件加速器 (DLA) 的 2千万像素等级之低功耗视讯编译码系统单芯片,并支持高动态传感器,其 AI 算力达 2.5 Tops 供边缘运算应用。融合多项硬件技术使深度学习能在各种视讯应用都能落地实现。包含安防产业的智能监控,行车影像的智能判断与居家照护的安全分析。

APR. 2022

推出新一代智能型 4K120 电视/4K144 显示系统单芯片,采用 12nm 的先进制程提升 CPU,GPU,NPU 与 DSP 的运算能力,支持 4K120 AV1/HEVC 的译码能力提升 PIP 使用体验,HDMI2.1,DP,eDP 的接口可以满足 TV 与 Monitor 的产品要求。

量产应用于 480Hz 刷新率电竞笔电应用的 8 位源极驱动芯片。

MAR. 2022

推出支持车载 1/2-chip cascade 内含 OSD 2.0  TDDI 产品,提供 in-cell touch 车载显示器产品最佳方案。

推出高整合性并具备多个独特功能之高阶电竞显示器单芯片。

推出支持折迭屏单 IC 方案及高分辨率之 AMOLED 驱动 IC,可增加系统设计弹性,提升显示质量,提供创新的折迭手机应用方式。

FEB. 2022

推出 Ramless/2Mux 并支持 144Hz 之 AMOLED 驱动 IC,提供系统厂具成本竞争力的选择方案。

推出搭载自主开发的深度学习硬件加速器 (DLA) 的专业安防监控系统单芯片,可应用在多信道 HD 或 SD DVR/NVR/HVR 产品,并可作为边缘 AI 平台使用,提供给客户高影像质量与高效能,适用于智能监控、安防等高端相关产品应用升级。