推出採用 2.9um BSI DCG pixel 的 2Mp 60 fps HDR 自合成影像感測器，滿足 HDR 多鏡頭應用。搭載快速曝光與色彩收斂引擎，以及自主式重啟與休眠機制，提供多樣化操作需求。

推出應用於玻璃基 AM 形式的 mini LED 背光驅動 IC。

推出內建 2520 區車載 eDP/LVDS 雙介面 Tcon，提供客戶推出 6K1K 大尺寸車載面板。

推出 OLED Mobile EL 晶片 for Tandem。

推出 NB Gamming 高效率電源管理晶片。

推出支援 FHD 120Hz 6 位元 mLVDS 介面 LCD 面板驅動晶片。

量產高性價比 QHD 180Hz 遊戲顯示器控制單晶片。

推出下沉式設計 Tablet TDDI，支持大尺寸面板 ，大解析度與高偵率，同時業界首發單顆 IC+主動筆方案。

推出 PHI 介面支援高反應速度高壓液晶源極驅動晶片，提升高階電競筆電的使用者體驗。

推出 2250ch COP 封裝應用於3K2K OLED NB 源級驅動 IC。

推出支援內嵌式觸控 NB 面板的驅動單晶片。

推出業界最佳性能鏡頭式光學指紋辨識及生物識別單晶片。

在既有的 NT36523 產品規格下擴增壓縮技術，提供 120H 刷新率搭配中低階 1 port AP 解決方案。

推出聯詠相容 TD7800 支援車載 1/2/3-chip cascade TDDI 產品，提供 in-cell touch 車載顯示器產品替代方案。

高整合度 8K120/144Hz 高階電視與桌上型顯示器應用產品，整合各種優化視效之功能，為高解析度電視與桌上型顯示器最佳方案。

推出 32ch 高壓製程，PM 形式的 mini LED 背光驅動 IC。

推出第二代高整合度手機畫質訂製化晶片，支援更強大的 MEMC 與 3DNR 效能，提供更流暢省電的遊戲體驗，在有限的AP方案供應商情況下，協助客戶做出產品差異化的旗艦手機機種。

推出下沉式設計 NB TDDI，同時整合 eDP & MIPI 兼容設計且實現 MSO 搭配 NB 特有 Sync 規格。

推出搭載自主開發深度學習硬體加速器 (DLA) 的 2千萬圖元等級之低功耗視訊編解碼系統單晶片，並支援高動態感測器，其 AI 算力達 2.5 Tops 供邊緣運算應用。融合多項硬體技術使深度學習能在各種視訊應用都能落地實現。包含安防產業的智慧監控，行車影像的智慧判斷與居家照護的安全分析。

推出新一代智慧型 4K120 電視/4K144 顯示系統單晶片，採用 12nm 的先進製程提升 CPU,GPU,NPU 與 DSP 的運算能力，支援 4K120 AV1/HEVC 的解碼能力提升 PIP 使用體驗，HDMI2.1,DP,eDP 的介面可以滿足 TV 與 Monitor 的產品要求。

量產應用於 480Hz 刷新率電競筆電應用的 8 位元源極驅動晶片。

推出支援車載 1/2-chip cascade 內含 OSD 2.0  TDDI 產品，提供 in-cell touch 車載顯示器產品最佳方案。

推出高整合性並具備多個獨特功能之高階電競顯示器單晶片。

推出支援折疊屏單 IC 方案及高解析度之 AMOLED 驅動 IC，可增加系統設計彈性，提升顯示品質，提供創新的折疊手機應用方式。

推出 Ramless/2Mux 並支持 144Hz 之 AMOLED 驅動 IC，提供系統廠具成本競爭力的選擇方案。

推出搭載自主開發的深度學習硬體加速器 (DLA) 的專業安防監控系統單晶片，可應用在多通道 HD 或 SD DVR/NVR/HVR 產品，並可作為邊緣 AI 平臺使用，提供給客戶高影像品質與高效能，適用于智慧監控、安防等高端相關產品應用升級。