推出新一代PMIC，提升GMA OP Ripple 表现，并加入Vint OP 动态调整功能(Dynamic Vint)，减少低亮度面板显示水波纹现象，并提升frame rate 变化时视效表现。

推出新一代LCD NB Driver IC，采用New CHPI protocol，与TCON 合作导入Smart CS & Dynamic PWRC 功能，达到于Dual Gate 面板架构极致省电效果。采0.11um 7V 新制程，搭配HDR 与SRE 功能提升Slew Rate，达成相同IC 大小下的低功耗大推力Driver IC 设计。

推出TCON embedded 显示器芯片。

整合自研强化图像处理技术－Beyond Vision，达成强化对比度并节省功耗，内建新一代OLED Pixel Compensation IP，涵盖像素老化补偿、亮度/色度均匀性校正与实时补偿机制，可显著改善高亮度HDR 与快速画面切换时的色偏与亮度跳变，同时支持主流OLED 制程与未来高亮度材料(如tandem OLED，IJP)需求，并提供弹性的FW/参数管理架构。

推出应用于OLED NB DDIC，使用55nm 1.2V/8V 制程，结合55nm LV device，调整RX CPOP 架构OTA，实现4pair 30mW/IC@ 2.5Gbps (较前版低70mW)，OLED NB 应用达成目标面板total 降低280mW。

推出DP2.1 20G AI 电竞显示器专用芯片。

推出支持内建30 个OSD 及VDOC safety 比对功能的内嵌Tcon TED COF/COG 两用产品，提供车载数字仪表板及电子照后镜最具市场竞争力方案。

推出TSMC 4nm 制程的芯片，运用先进制程及先进封装(chiplet)技术，整合ARM 高速GPU/NPU/DSP 以及高速接口DDR5/PCIe/UCIe/HBM/Serdes，开发适用于高速运算及边缘服务器的多元ASIC service。

推出符合 JEDEC 标准的高效能电源管理芯片(PMIC_5120)，支持DDR5 9200MT/s 高速内存，显著提升Ai PC 的运作效能与电力管理效率。该产品已通过intel 官方认证(AVL)，展现高度稳定性与兼容性。搭配本公司DDR5 产品SPD / CKD，提供DDR5 完整的内存方案。

推出新一代OLED TV Driver IC，使用1pair Rx，支持165Hz UHD，应用频率达4.5Gbps，加强RX 抗噪声干扰能力，可抵抗执行ADC sensing时PCB 引起的电源扰动，避免UI shift 造成unlock，RX 功耗也进一步优化，只需要前版本70%能耗即可正常运行。

开发新型Buck- Boost converter for ELVD，电池全电压范围都能够提供LTPS/ LTPO OLED 面板所需的电压，并有<20mV 的ripple 以确保视效。

推出应用于智能型穿戴眼镜显示器的28nm uOLED (3700PPI)产品，动态ISOP和Low VDDP power input 可节省30%功耗。内建FRD功能Foveated Rendering)，在VR/AR 对延迟与画质要求高的场景中，可提升主观体验与节能。

In-Cell Touch ADDI 整合技术：
•提供智能唤醒功能，让笔电面板显示于无需使用时能自我休眠，大幅延长电池续航；
•频率跳跃与噪声抑制带来更灵敏、稳定的触控回应；
•多重硬件防护与数据检查机制守护系统可靠度，避免网络黑客攻击。

推出AI NB 搭配的LPDDR5 PMIC，因应记忆题由LPDDR4 演进至LPDDR5 需提升供载能力，优化全范围效率。因应笔电长时间待机需求，透过自适应省电控制方法，可配合笔电自动进出睡眠模式，提高终端产品待机时间。已导入台系及日系品牌大厂并量产。

推出解决方案支持3.8K/WQXGA/弹性分辨率，搭配Oxide/LTPS 小于14.8”面板之DDIC，主打在oxide 产品支持到最高3.2K 分辨率，并提升ARP 功能，透过frame dimming 达到省电20%效果。

世界首发推出22nm high pin count AMOLED TDDI，分辨率高达2520x2300，其省电效益及OLED TDDI 优势创造机构简化优点，适用于最先进折迭手机，使手机达到薄化且提高使用者待机时间。Touch 电路内建convolution 硬件，可结合AI 学习输入数据，提高触控辨识对象精准度，使消费整感受人机一体的触控手感。

推出应用于智能型手机之创新real RGB 1.5K FHD+ OLED 驱动IC，可降低高端手机功耗20%以上，并透过IC 内建算法提升画质细腻度，改善传统SPR 面板显示缺陷，追求极致真实的显示质量。

推出新一代LCD MNT Driver IC，规划最高应用条件为240Hz UHD, Data rate 2pair 4.2Gbps，采用调高IOHL 及导入Hyper slew rate 达到大推力且低功耗目标。整机(27”UD120Hz)功耗相较前代降幅约为0.9W，优于客户预期。

推出支持内建OSD 及local dimming 内嵌Tcon 的LTPS TED 产品，提供车载全景抬头显示器及仪表板显示器最佳方案。

推出新一代2K60 智能型电视芯片，支持全球标准数字电视信道译码，优化2K60 主流产品芯片成本与功耗，进一步缩小板材面积，满足电视大厂强化ESG 指标，同时支持新一代串流媒体针对多频道显示的硬件级别安全性需求。

推出新一代 Edge AI SoC，采用自研 NPU 架构，专为装置端多模型、多模态大型语言模型（MLLM）设计，可于 edge 端实现生成式 AI 应用能力，7B 等级 LLM 推论效能超过 20 TPS。产品可作为 AI Box，为既有 IPCAM、NVR 及 NAS 设备提供即用型 AI 算力，无须更换原有硬件，并支持 PCIe 多核心级联架构，具备良好扩充性，适用于机器人及 AI Agent 等多元边缘应用。

推出全新一代机器视觉芯片(Edge Vision & Imaging AI SoC)，实现边缘端布署AI 视觉语言模型(VLM)技术，支持智能图像处理、场景理解与AI系统能力，应用涵盖：
•安防与安全产品：使用自然语言进行万物识别搜寻功能，提供实时智慧影像分析、进阶场景理解及优异超低照度成像能力。
•车用视觉系统：支持APA、CMS、DMS 与OMS 应用所需之低延迟HDR、实时视觉智能与AI 感测能力。
•消费型摄影产品：提供运动相机、Vlog 相机与行车记录器所需之智能Ultra-HD 4K 影像、先进EIS、优化编码及智能影像撷取能力。

推出支持LVDS/iSP 双接口TDDI & multi-chip cascade LTDI 产品。其中TDDI 内建DP_MUX4 及TP_MUX 功能，1-chip 即能提供15.6 吋FHD & WQXGA 车载中控显示器最具竞争力方案。