关於联咏

重要里程碑

DEC. 2023

针对使用电池的影像应用,推出超低功耗的智能图像处理芯片,搭配Always-on (AO) CMOS sensor 可在低于2mW 的功耗下记录影像,有效延长电池使用的时间。同时开发超低电压的工作模式,在2Mp30 的工作负载下仅使用150mW 的功耗。适用于智慧门铃门锁、生态纪录相机、警用执法仪及居家智慧监控。

HD TDDI 并支持qHD 分辨率,缩小chip size 并做到功能升级及功耗降低。

推出支持车载 1/2-chip cascade 内含OSD 及local dimming TED 产品,提供车载仪表板及抬头显示器最佳方案。

NOV. 2023

推出高性价比 FHD 120Hz 显示器控制单芯片。

搭载全新一代 AI-ISP 的图像处理引擎,解决超低亮度(0.1Lux)场景下因高噪声造成影像质量劣化的问题,在AI 的帮助下能够有效的去除噪声且保留原始的细节,确保影像质量能够满足应用的需求。适用于星光级智慧监控、低光照干扰纪录相机及短曝光行车纪录仪。

推出采用12nm 高阶制程应用于IT TCON 产品,高效运算单元并同步整合UHD 240Hz (DP2.0 RX UHBR135) LCD 以及OLED 面板显示补偿功能,以单芯片达成最佳性能以及最低功耗需求。

OCT. 2023

推出 8K120 高整合度电视芯片,采用6nm 先进制程,提供高效能CPU,GPU,NPU,DPU,插帧支持至8K120,同时支持DP2.0 与PCIE 等高速接口,提高更多的应用可能,提供客户旗舰机种的解决方案。

推出 DDR5 内存电源管理芯片。

Over Drive for 窄边框非均匀LCD Panel Loading 驱动芯片。

推出支持车载 1/2/3-chip cascade TDDI 产品,提供in-cell touch 车载显示器产品替代方案。

SEP. 2023

推出 2Mp 低功耗及预录功能的影像传感器,无论在常电或节电模式下,都有业界水平之上的影像质量与低功耗表现。搭配创新的时时录像与自动储存功能,可缩短产品开发时程,并且降低系统复杂度。内建 HDR 合成引擎,让低功耗影像产品不仅有功耗优势,还能保有突出的影像质量。

FHD TDDI 支持900 RGB (326 PPI)视网膜分辨率应用需求。功耗优化 20~30%,并且支持LTPS 低祯率15Hz。

AUG. 2023

应用于 OLED NB 驱动IC 之低功耗CDR 电路。

支持 LTPO 8T1C 基板搭配极致省功耗的AMOLED 驱动IC,扩充分辨率支持范围达1344p,各系统客户分屏刷新,加上Tandem 低驱动电流延长 AMOLED 产品寿命新面板技术。

JUL. 2023

推出第三代高整合度手机画质订制化芯片,采用6nm 先进制程,面向下一代手机旗舰机种,导入客户的人像算法,加上联咏研发的神经网络显示相关技术,协助客户提供多面向的影像画质要求。

低功耗小封装 on/out-cell touch controller IC。

JUN. 2023

搭载全新一代(CNN 3.0)自主开发的深度学习硬件加速器(DLA)的智能视觉系统单芯片,可应用在8K 影像及8 路4 百万输入的多信道影像拼接产品,以其高达8 Tops 的算力单元,可作为边缘AI 服务器使用。高效能的多核心CPU 及图像处理器、超高带宽的LPDDR4,搭配丰富的外围接口,满足客户更多元的应用需求,适用于智能监控、机器视觉、智能座舱等高端产品应用升级。

MAY. 2023

量产具备多个独特功能之高阶 OLED 电竞显示器单芯片。

MAR. 2023

推出 MNT ES9.0 高效率电源管理芯片。

推出基于Ramless/2Mux 架构并支持LTPO 8T1C 基板的AMOLED 驱动IC,扩充分辨率支持范围达1280p,加入低亮度demura IP 以克服显示面板非理想现象。带动 1.5K 分辨率面板使用Ramless DDIC 方案。

推出支持 PHI/iSP 双接口4~20 chips cascade LTDI 产品,提供大尺寸 in-cell touch 车载显示器产品最佳方案。

FEB. 2023

推出手机独显标准品,面向中高阶游戏手机,采用 12nm 制程,开发新一代的低功耗超分IP(LDSR),低延迟插帧技术,同时支持插帧与超分并发,协助手机整体功耗降低 30%。

整合型低碳排高彩广告广告牌电子纸驱动芯片。