針對使用電池的影像應用，推出超低功耗的智能影像處理晶片，搭配Always-on (AO) CMOS sensor 可在低於2mW 的功耗下記錄影像，有效延長電池使用的時間。同時開發超低電壓的工作模式，在2Mp30 的工作負載下僅使用150mW 的功耗。適用於智慧門鈴門鎖、生態紀錄相機、警用執法儀及居家智慧監控。

HD TDDI 並支持qHD 解析度，縮小chip size 並做到功能升級及功耗降低。

推出支援車載 1/2-chip cascade 內含OSD 及local dimming TED 產品，提供車載儀表板及抬頭顯示器最佳方案。

推出高性價比 FHD 120Hz 顯示器控制單晶片。

搭載全新一代 AI-ISP 的影像處理引擎，解決超低亮度(0.1Lux)場景下因高雜訊造成影像品質劣化的問題，在AI 的幫助下能夠有效的去除雜訊且保留原始的細節，確保影像品質能夠滿足應用的需求。適用於星光級智慧監控、低光照干擾紀錄相機及短曝光行車紀錄儀。

推出採用12nm 高階製程應用於IT TCON 產品，高效運算單元並同步整合UHD 240Hz (DP2.0 RX UHBR135) LCD 以及OLED 面板顯示補償功能，以單晶片達成最佳性能以及最低功耗需求。

推出 8K120 高整合度電視晶片，採用6nm 先進製程，提供高效能CPU,GPU,NPU,DPU，插幀支援至8K120，同時支援DP2.0 與PCIE 等高速介面，提高更多的應用可能，提供客戶旗艦機種的解決方案。

推出 DDR5 記憶體電源管理晶片。

Over Drive for 窄邊框非均勻LCD Panel Loading 驅動晶片。

推出支援車載 1/2/3-chip cascade TDDI 產品，提供in-cell touch 車載顯示器產品替代方案。

推出 2Mp 低功耗及預錄功能的影像感測器，無論在常電或節電模式下，都有業界水平之上的影像品質與低功耗表現。搭配創新的時時錄影與自動儲存功能，可縮短產品開發時程，並且降低系統複雜度。內建 HDR 合成引擎，讓低功耗影像產品不僅有功耗優勢，還能保有突出的影像品質。

FHD TDDI 支持900 RGB (326 PPI)視網膜解析度應用需求。功耗優化 20~30%，並且支持LTPS 低禎率15Hz。

應用於 OLED NB 驅動IC 之低功耗CDR 電路。

支援 LTPO 8T1C 基板搭配極致省功耗的AMOLED 驅動IC，擴充解析度支援範圍達1344p，各系統客戶分屏刷新，加上Tandem 低驅動電流延長 AMOLED 產品壽命新面板技術。

推出第三代高整合度手機畫質訂製化晶片，採用6nm 先進製程，面向下一代手機旗艦機種，導入客戶的人像演算法，加上聯詠研發的神經網路顯示相關技術，協助客戶提供多面向的影像畫質訴求。

低功耗小封裝 on/out-cell touch controller IC。

搭載全新一代(CNN 3.0)自主開發的深度學習硬體加速器(DLA)的智慧視覺系統單晶片，可應用在8K 影像及8 路4 百萬輸入的多通道影像拼接產品，以其高達8 Tops 的算力單元，可作為邊緣AI 伺服器使用。高效能的多核心CPU 及圖像處理器、超高頻寬的LPDDR4，搭配豐富的週邊介面，滿足客戶更多元的應用需求，適用於智慧監控、機器視覺、智慧座艙等高端產品應用升級。

量產具備多個獨特功能之高階 OLED 電競顯示器單晶片。

推出 MNT ES9.0 高效率電源管理晶片。

推出基於Ramless/2Mux 架構並支援LTPO 8T1C 基板的AMOLED 驅動IC，擴充解析度支援範圍達1280p，加入低亮度demura IP 以克服顯示面板非理想現象。帶動 1.5K 解析度面板使用Ramless DDIC 方案。

推出支援 PHI/iSP 雙介面4~20 chips cascade LTDI 產品，提供大尺寸 in-cell touch 車載顯示器產品最佳方案。

推出手機獨顯標準品，面向中高階遊戲手機，採用 12nm 製程，開發新一代的低功耗超分IP(LDSR)，低延遲插幀技術，同時支援插幀與超分併發，協助手機整體功耗降低 30%。

整合型低碳排高彩廣告看板電子紙驅動晶片。