關於聯詠

重要里程碑

DEC. 2017

推出聯詠第一顆符合車用最新 ASIL 規範之車載面板源級驅動晶片。

推出聯詠第一顆 COG/COF 相容的 FHD 帶 RAM 的觸控與顯示驅動整合單晶片 (TDDI),用於 Source/Rx channels 穿插方式的全內嵌式低溫多晶矽 (LTPS) 顯示觸控面板。

NOV. 2017

推出聯詠第一顆採用 TSV 超薄封裝,支持 Under Glass 電容式指紋辨識單晶片。

推出聯詠低價連網智慧型 FHD 電視控制系統單晶片,滿足 YouTube 2018 及 Netflix 5.0 認證需求,支持 HDR 和劇場強化畫質的解決方案。

推出聯詠第一顆應用於手機、平板、掌上型視聽播放機之過電壓保護負載開關晶片。

OCT. 2017

推出全球第一顆同時支持 SerDes 及 HDMI 2.1 高速介面的橋接晶片,用於美型集線器及分離式電視方案。

推出全球第一顆同時適用于美國與韓國市場的 ATSC 3.0 解調變晶片方案。

推出臺灣第一顆 1/3” 背照式影像感測晶片,同時具有每秒 30 張拍照速度及相位對焦功能。

推出聯詠第一顆具結合電源管理功能與高速 LVDS 應用,3K1K 解析度與車用後視鏡應用之車載面板驅動晶片。

聯詠第一顆 FHD OLED 驅動 IC,從送樣到量產只花半年的時間。

推出聯詠第一顆 COG/COF 相容的 FHD 不帶 RAM 的觸控與顯示驅動整合單晶片 (TDDI),用於 Source/Rx channels 穿插方式的全內嵌式低溫多晶矽 (LTPS) 顯示觸控面板。

SEP. 2017

推出聯詠第一顆支援高屏占比超窄前置 / 側置電容式指紋辨識單晶片。

推出專門為無線圖傳優化的 802.11n 2.4GHz WiFi 單晶片,與聯詠全系列的影像晶片搭配成完整的無線攝影機方案。

推出聯詠第一顆 8 位元 PHI 和 ISP 介面 1926ch之COG 源極驅動晶片。

AUG. 2017

推出聯詠主流智慧型 UHD 電視控制系統單晶片,滿足 Android TV 認證需求,內建先進的畫質及音效引擎來大幅提升使用者的體驗。

推出聯詠第一顆以 1080ch 任意解析度可選之車載面板閘級驅動晶片。

推出聯詠第一顆溫度補償與車用安全規範偵測功能之 FHD 解析度之車載儀錶板螢幕專用驅動單晶片。

推出聯詠第一顆 SSD 電源管理晶片,應用於 PCIE 介面及含 DRAM 之應用。

推出聯詠第一顆 8 位元 3.6Gbps ISP 介面 966ch 之 COF 源極驅動晶片。

JUL. 2017

推出聯詠第一顆使用在 tri-gate HD 架構的車載面板源級驅動晶片,降低 tri-gate 架構產生的高熱。

推出聯詠第一顆 1080ch 低應用成本,車載 CID 螢幕專用閘級驅動單晶片。

全世界第一顆量產的 WQHD TDDI,COF 包裝,搭配 MIPI C-PHY 傳輸介面,以及觸控免 Flash 的架構。

JUN. 2017

推出聯詠第一顆 10 位元 USIT 介面 966ch 之 COF 源極驅動晶片。

MAY. 2017

推出全球第一顆具備 HDR 功能以及 USB Type C 輸入之液晶顯示器控制晶片。

推出全球第一顆內建 USB Type C 輸入及 HDMI2.0 輸出之公共顯示器控制晶片。

推出全球第一顆 8K60 FRC 晶片,內建先進的 MEMC 和畫質引擎來大幅提升使用者的體驗。

推出聯詠新一代低功耗 8 位元 mini-LVDS 介面 966ch 之 COF 源極驅動晶片。

APR. 2017

推出聯詠新世代 UD60 TV 應用的時序控制單晶片。該晶片內建聯詠自主研發的優化顯示品質的演算法,能夠強化廣視角效能及客戶新開發 DRD/TRD UD 面板架構下的顯示畫質。

推出聯詠第一顆 COF 封裝的 FHD 觸控與顯示驅動整合單晶片 (TDDI),用於全內嵌式低溫多晶矽 (LTPS) 顯示觸控面板。

推出聯詠新一代 8 位元 EPI 介面 720ch COF 源極驅動晶片。

推出整體優化的 5MP30 HEVC 系統單晶片,並內置乙太網路實體層的高整合度安防攝影機方案。

MAR. 2017

推出聯詠新一代低功耗 eDP 1.4b NB 且支援 Logo 瞬顯功能之 Notebook 時序控制單晶片。

推出聯詠第一顆支援 scramble 模式,降低 IC 發熱之高解析度之車載行車資訊顯示幕幕專用驅動單晶片。

推出聯詠第一顆 8 位元 1 pair ISP 介面 966ch 之 COF 源極驅動晶片。

FEB. 2017

推出聯詠第一顆應用於 monitor 面板電源之三合一電源管理單晶片解決方案。

推出聯詠新一代低功耗 6 位元 PHI 介面 1446ch之COG 源極驅動晶片。

JAN. 2017

推出聯詠第一顆 8 位元 BOE P2P 介面 (CHPI) 1446ch 之 COF 源極驅動晶片。

推出聯詠新一代低功耗 8 位元 PHI 和 ISP 介面 1446ch 之 COG 源極驅動晶片。

推出臺灣第一顆 4K2K HEVC 錄放影單晶片,搭載 CNN 與 Stereo Depth 硬體,應用於視訊的深度學習智慧平臺、車用電子、無人機,及安防產業的智慧開發。