推出新一代PMIC，提升GMA OP Ripple 表現，並加入Vint OP 動態調整功能(Dynamic Vint)，減少低亮度面板顯示水波紋現象，並提升frame rate 變化時視效表現。

推出新一代LCD NB Driver IC，採用New CHPI protocol，與TCON 合作導入Smart CS & Dynamic PWRC 功能，達到於Dual Gate 面板架構極致省電效果。採0.11um 7V 新製程，搭配HDR 與SRE 功能提升Slew Rate，達成相同IC 大小下的低功耗大推力Driver IC 設計。

推出TCON embedded 顯示器晶片。

整合自研強化影像處理技術－Beyond Vision，達成強化對比度並節省功耗，內建新一代OLED Pixel Compensation IP，涵蓋像素老化補償、亮度/色度均勻性校正與即時補償機制，可顯著改善高亮度HDR 與快速畫面切換時的色偏與亮度跳變，同時支援主流OLED 製程與未來高亮度材料(如tandem OLED，IJP)需求，並提供彈性的FW/參數管理架構。

推出應用於OLED NB DDIC，使用55nm 1.2V/8V 製程，結合55nm LV device，調整RX CPOP 架構OTA，實現4pair 30mW/IC@ 2.5Gbps (較前版低70mW)，OLED NB 應用達成目標面板total 降低280mW。

推出DP2.1 20G AI 電競顯示器專用晶片。

推出支援內建30 個OSD 及VDOC safety 比對功能的內嵌Tcon TED COF/COG 兩用產品，提供車載數位儀表板及電子照後鏡最具市場競爭力方案。

推出TSMC 4nm 製程的芯片，運用先進製程及先進封裝(chiplet)技術，整合ARM 高速GPU/NPU/DSP 以及高速介面DDR5/PCIe/UCIe/HBM/Serdes，開發適用於高速運算及邊緣伺服器的多元ASIC service。

推出符合 JEDEC 標準的高效能電源管理晶片(PMIC_5120)，支援DDR5 9200MT/s 高速記憶體，顯著提升Ai PC 的運作效能與電力管理效率。該產品已通過intel 官方認證(AVL)，展現高度穩定性與相容性。搭配本公司DDR5 產品SPD / CKD，提供DDR5 完整的記憶體方案。

推出新一代OLED TV Driver IC，使用1pair Rx，支援165Hz UHD，應用頻率達4.5Gbps，加強RX 抗雜訊干擾能力，可抵抗執行ADC sensing時PCB 引起的電源擾動，避免UI shift 造成unlock，RX 功耗也進一步優化，只需要前版本70%能耗即可正常運行。

開發新型Buck- Boost converter for ELVD，電池全電壓範圍都能夠提供LTPS/ LTPO OLED 面板所需的電壓，並有<20mV 的ripple 以確保視效。

推出應用於智慧型穿戴眼鏡顯示器的28nm uOLED (3700PPI)產品，動態ISOP和Low VDDP power input 可節省30%功耗。內建FRD功能(Foveated Rendering)，在VR/AR 對延遲與畫質要求高的場景中，可提升主觀體驗與節能。

In-Cell Touch ADDI 整合技術：
•提供智慧喚醒功能，讓筆電面板顯示於無需使用時能自我休眠，大幅延長電池續航；
•頻率跳躍與雜訊抑制帶來更靈敏、穩定的觸控回應；
•多重硬體防護與資料檢查機制守護系統可靠度，避免網路駭客攻擊。

推出AI NB 搭配的LPDDR5 PMIC，因應記憶題由LPDDR4 演進至LPDDR5 需提升供載能力，優化全範圍效率。因應筆電長時間待機需求，透過自適應省電控制方法，可配合筆電自動進出睡眠模式，提高終端產品待機時間。已導入台系及日系品牌大廠並量產。

推出解決方案支援3.8K/WQXGA/彈性解析度，搭配Oxide/LTPS 小於14.8”面板之DDIC，主打在oxide 產品支持到最高3.2K 解析度，並提ARP 功能，透過frame dimming 達到省電20%效果。

世界首發推出22nm high pin count AMOLED TDDI，解析度高達2520x2300，其省電效益及OLED TDDI 優勢創造機構簡化優點，適用於最先進摺疊手機，使手機達到薄化且提高使用者待機時間。Touch 電路內建convolution 硬體，可結合AI 學習輸入數據，提高觸控辨識物件精準度，使消費整感受人機一體的觸控手感。

推出應用於智慧型手機之創新real RGB 1.5K FHD+ OLED 驅動IC，可降低高端手機功耗20%以上，並透過IC 內建演算法提升畫質細膩度，改善傳統SPR 面板顯示缺陷，追求極致真實的顯示品質。

推出新一代LCD MNT Driver IC，規劃最高應用條件為240Hz UHD, Data rate 2pair 4.2Gbps，採用調高IOHL 及導入Hyper slew rate 達到大推力且低功耗目標。整機(27”UD120Hz)功耗相較前代降幅約為0.9W，優於客戶預期。

推出支援內建OSD 及local dimming 內嵌Tcon 的LTPS TED 產品，提供車載全景抬頭顯示器及儀表板顯示器最佳方案。

推出新一代2K60 智慧型電視芯片，支援全球標準數位電視通道解碼，優化2K60 主流產品晶片成本與功耗，進一步縮小板材面積，滿足電視大廠強化ESG 指標，同時支援新一代串流媒體針對多頻道顯示的硬件級別安全性需求。

推出新一代 Edge AI SoC，採用自研 NPU 架構，專為裝置端多模型、多模態大型語言模型（MLLM）設計，可於 edge 端實現生成式 AI 應用能力，7B 等級 LLM 推論效能超過 20 TPS。產品可作為 AI Box，為既有 IPCAM、NVR 及 NAS 設備提供即用型 AI 算力，無須更換原有硬體，並支援 PCIe 多核心級聯架構，具備良好擴充性，適用於機器人及 AI Agent 等多元邊緣應用。

推出全新一代機器視覺芯片(Edge Vision & Imaging AI SoC)，實現邊緣端佈署AI 視覺語言模型(VLM)技術，支援智慧影像處理、場景理解與AI系統能力，應用涵蓋：
•安防與安全產品：使用自然語言進行萬物識別搜尋功能，提供即時智慧影像分析、進階場景理解及優異超低照度成像能力。
•車用視覺系統：支援APA、CMS、DMS 與OMS 應用所需之低延遲HDR、即時視覺智能與AI 感測能力。
•消費型攝影產品：提供運動相機、Vlog 相機與行車記錄器所需之智慧Ultra-HD 4K 影像、先進EIS、最佳化編碼及智慧影像擷取能力。

推出支援LVDS/iSP 雙介面TDDI & multi-chip cascade LTDI 產品。其中TDDI 內建DP_MUX4 及TP_MUX 功能，1-chip 即能提供15.6 吋FHD & WQXGA 車載中控顯示器最具競爭力方案。